很多的涉及到蝕刻品質層面的難題都集中化在蝕刻機上表面上被蝕刻的一部分。掌握這一點是十分關鍵的。這種難題來源于pcb電路板的上表面蝕刻劑所造成的膠狀物結塊物的危害。膠狀物結塊物堆積在銅表層上，一方面危害了噴涌力，另一方面阻擋了新鮮蝕刻液的填補，導致了蝕刻速率的減少。恰好是因為膠狀物結塊物的產生和堆積促使木板的上下邊圖型的蝕刻水平不一樣。這也促使在蝕刻機中木板先進到的一部分非常容易蝕刻的完全或非常容易導致過浸蝕，由于那時候堆積并未產生，蝕刻速率較快。相反，木板后進到的一部分進到時堆積已產生，并緩減其蝕刻速率。

蝕刻機維護保養的首要條件便是要確保噴嘴的清理，無堵塞物進而噴涌順暢。堵塞物或結渣會在噴涌工作壓力功效下沖擊性版塊。倘若噴嘴不干凈的，那麼會導致蝕刻不勻稱而使一整塊PCB損毀。

顯著地，蝕刻機的維護保養便是拆換損壞件和損壞件，包含拆換噴嘴，噴嘴一樣存有損壞的難題。此外，更加重要的難題是維持蝕刻機不會有結渣，在很多狀況下都是會發生結渣堆積.結渣堆積太多，乃至會對蝕刻液的化學反應平衡造成危害。一樣,假如蝕刻液發生過多的有機化學不平衡，結渣便會更加比較嚴重。結渣堆積的難題如何注重都但是分。一旦蝕刻液突然冒出很多結渣的狀況，一般 是一個數據信號，即水溶液的均衡發生難題。這就應當用極強的硫酸作適度地清理或對水溶液開展加補。殘膜還可以造成結渣物，少量的殘膜溶解蝕刻液中，隨后產生銅鹽沉積。殘膜所產生的結渣表明前道去膜工藝流程不完全。去膜欠佳通常是邊沿膜與過電鍍工藝一同導致的結果。